مقبس أف+
مقبس أف+ (بالإنجليزية: +Socket F) وهو مقبس في طور التصميم من قبل شركة إي أم دي ليستخدم مكان مقبس أف+ في الخوادم.[1] وهو يدعم تكنولوجيا كواد أف إكس التي تمكن من استخدام وحدتي معالجة مركزية على لوحة أم واحدة. ومن أهم الفروق بينه وبين مقبس أف+ هو أن مقبس أف يدعم تكنولوجيا هايبر ترانسبورت 1.0 و 2.0 التي تمكنه من الحصول على سرعة نقل بيانات 1 GT/s بينما مقبس أف+ يدعم تنولوجيا هيبر ترانسبورت 3.0 التي تمكنه من الحصول على سرعة نقل بيانات 2.6 GT/s, ولكنه متناسب مع تكنولوجيا هيبر ترانسبورت 1.0 و 2.0 والمتوقع من هذه الخطوة دعمه لوحدات المعالجة المستخدم لمقبس أف.
| مقبس أف+ | |
| ؟؟ | |
| شكل المقبس | المتوقع أن يكون شبكة سطوح مصفوفة |
|---|---|
| عدد الوصلات | ؟؟ |
| الشركة المنتجة | إي أم دي |
| نوع ناقل البيانات | هيبر ترانسبورت |
| بروتوكول ناقل البيانات | هيبر ترانسبورت 3.0 |
| سرعة ناقل البيانات | 200 هرتز بقيمة 2.6 GT/s |
| الوحدات المستخدمة له | إي أم دي فينوم أف إكس إي أم دي أوبترون إي أم دي آثلون 64 أف إكس |
مراجع
عدل- ^ AMD BIOS and Kernel Developer’s Guide For AMD Family 10h Processors Page 12. نسخة محفوظة 24 يناير 2009 على موقع واي باك مشين.
