مستخدم:التومي83/ملعب
بنية التنقل الذكية (بالإنجليزية: Smart Mobility Architecture) تعرف اختصارا (SMARC) هي معيار لأجهزة كمبيوتر على الوحدة [الإنجليزية].
صممت وحدات بنية التنقل الذكية خصيصًا لتطوير أنظمة مدمجة صغيرة موفرة للطاقة، مثل الأجهزة المحمولة[1].
المواصفات
عدلنشرت مواصفات أجهزة بنية التنقل الذكية الإصدار الأول من قبل مجموعة التوحيد القياسي للتقنيات المدمجة تعرف إختصاراً (SGeT).عُقد أول اجتماع لها في عام 2012، برئاسة إنجلبرت هورمانسدورفر[2].المواصفات متاحة للتنزيل مجاناًعلى موقع مجموعة التوحيد القياسي للتقنيات المدمجة الإلكتروني.
بشكل عام, تستند وحدات البنية على معالجات معمارية آرم, ومع ذلك، يمكن تزويدها أيضًا بنظام على رقاقة منخفض الطاقة (SoC), على سبيل المثال، تلك التي تعتمد على معالجات x86[3].عادةً ما تكون متطلبات وحدات البنية من الطاقة في حدود بضع واط.
الكمبيوتر على الوحده يدمج الوظيفة الأساسية للكمبيوتر القابل للتمهيد ,بالإضافة إلى دوائر إضافية ، بما في ذلك ذاكرة الوصول العشوائي الديناميكية، وذاكرة الفلاش، وتوزيع الجهد، وإيثرنت وجهاز إرسال العرض. تُنشر الوحدات مع لوحة ناقل خاصة بالتطبيق ,التي يمكن تحديد حجمها وشكلها لتلبية المتطلبات الخاصة بالعميل.تقوم لوحة الناقل بتنفيذ الواجهات المطلوبة ويمكنه دمج أي وظائف أخرى إذا لزم الأمر,مثل برامج ترميز الصوت، ووحدة التحكم باللمس، وواجهات الاتصالات اللاسلكية، وما إلى ذلك.
وتحدد مواصفات البنية كلاً من أبعاد الوحدة وموضع نقاط التثبيت بالإضافة إلى الموصل الخاص باللوحة الحاملة والواجهات المنفذة مع التوصيل بالواجهات المنفذة مع التوصيل بالدبابيس. وقد تم تحسين مخرجات الدبوس لواجهات آرم وواجهات SoC منخفضة الطاقة وتتميز عن واجهات الكمبيوتر الكلاسيكية بتركيزها الموجه نحو التطبيقات منخفضة الطاقة والتطبيقات المحمولة.
يعتمد معيار البنية على عامل الشكل منخفض الطاقة للغاية (ULP-COM) الذي قدمته شركتا Kontron وAdlink في فبراير 2012[4]. أثناء عملية وضع المواصفات من قبل مجموعة التوحيد القياسي للتقنيات المدمجة، تمت إعادة تسمية المعيار إلى (SMARC:بالإنجليزية). تمت الموافقة من قبل مجموعة التوحيد القياسي للتقنيات المدمجة على مواصفات الإصدار الأول في ديسمبر 2012.
الأبعاد
عدلتحدد حجمين للوحدات البنية:
- 82 مم × 50 مم للتصميمات منخفضة الطاقة للغاية والمدمجة
- 82 مم × 80 مم لمنظومة على رقاقة SoC ذات الأداء العالي مع زيادة المساحة ومتطلبات التبريد
الموصل
عدلتحتوي الوحدات النمطية للحاسوب على وحدات البنية على 314 وصلة على حافة البطاقة على لوحة الدوائر المطبوعة (PCB) للوحدة النمطية التي يتم توصيلها عبر موصل منخفض الارتفاع على اللوحة الحاملة. في معظم الحالات، يبلغ ارتفاع الموصل 4.3 مم. يُستخدم أيضاً لوحدة مسرى الربط السريع بين المكونات الطرفية 3.0 لبطاقات الرسومات المحمولة (PCI Express Module 3.0)، والتي لها بطبيعة الحال تخصيصات دبوس مختلفة تماماً.
خطوط الإشارة وتخصيصات الدبوس
عدليتم نقل الإشارات عبر إجمالي 314 دبوسا. 33 من هذه الخطوط هي خطوط إشارة محجوزة لإمداد الطاقة والتأريض، بحيث يتوفر مع SMARC ما مجموعه 281 خط إشارة بشكل فعال. يتم تضمين واجهات آرم - وSoC النموذجية الموفرة للطاقة، مثل واجهات شاشة العرض للبلورة السائلة المتوازية لتوصيل الشاشة، وواجهات معالج صناعة الأجهزة المحمولة للكاميرات، والواجهة الطرفية المتسلسلة (SPI) للتوصيل الطرفي العام، والدائرة البينية المتكاملة الصوتيىه وممر ناقل بين الدارات المتكاملة للصوت (I2C). وإلى جانب ذلك، يتم أيضاً تعريف واجهات الكمبيوتر الكلاسيكية مثل المسرى التسلسلي العام و ساتا و مسرى الربط السريع بين المكونات الطرفية PCIافي الإصدار 2.0 من مواصفات البنية ، لم يتم تعيين جميع خطوط الإشارات البالغ عددها 314 خط إشارة إلى مدخلات/مخرجات ثابتة. تحتوي كتلة الوظائف البديلة على دبابيس مجانية متاحة لمتطلبات مختلفة. وذلك للتأكد من أن مواصفات البنية يمكن أن تستوعب بمرونة التطورات التقنية القادمة والمستقبلية التي لا يمكن توقعها اليوم مع الحفاظ على التوافق التام مع التصاميم السابقة. فمن ناحية، يمكن للإصدارات الموسعة من مواصفات البنية تعيين وظائف قياسية جديدة لخطوط إشارة AFB العشرين هذه. ومن ناحية أخرى، تسرد مواصفات البنية الإصدار الأول م ناقل النظام الموجه للوسائط (MOST) أو إيثرنت جيجابت مزدوج أو المسرى التسلسلي العام فائق السرعة أو بروتوكولات الشبكة الصناعية التي يمكن تخيلها أو يمكن تعيينها كواجهات لـ AFB.
أنظر أيضا
عدلالمراجع
عدل- ^ "sget.org: View". web.archive.org. 27 مايو 2013. اطلع عليه بتاريخ 2024-09-04.
- ^ "News: Standardization Group for Embedded Technologies (SGET) inaugurated". www.kontron.com. اطلع عليه بتاريخ 2024-09-04.
- ^ "VDC Research: Embedded Microprocessor, Board & Systems Market Blog". https://blog.vdcresearch.com/. اطلع عليه بتاريخ 2024-09-04.
{{استشهاد ويب}}: روابط خارجية في|صحيفة= - ^ "News: Kontron announces the release candidate of the ultra low-power module standard for ARM- and SoC-based COMs". www.kontron.com. اطلع عليه بتاريخ 2024-09-04.