شبكة كرات مصفوفة
تقنية توصيل الرقاقات
شبكة كرات مصفوفة (بالإنجليزية: Ball grid array) وهي نوع من تقنيات التركيب السطحي تستخدمها الدائرات المتكاملة.[1][2][3] وهي متحدّرة مباشرة من شبكة إبر مصفوفة. وبدلا من استخدام إبر لتأمين تأمين الوصلة الكهربائية مع لوحة إلكترونية مطبوعة تستخدم معادن لحامية عل شكل كرات. ويتم وضع الوحدات المستخدمة لهذه التقنية مباشرة على اللوحة إلكترونية مطبوعة، ثم يتم إدخالها إلى فرن لتذوب الكرات وتلحم على اللوحة مما يؤدي إلى تثبيت هذه الوحدة على اللوحة.
مراجع
عدل- ^ "Dye and Pry of BGA Solder Joints" (PDF). cascade-eng.com. 22 نوفمبر 2013. مؤرشف من الأصل (PDF) في 2016-02-22. اطلع عليه بتاريخ 2014-03-22.
- ^ "TEERM - TEERM Active Project - NASA-DOD Lead-Free Electronics (Project 2)". Teerm.nasa.gov. مؤرشف من الأصل في 2016-11-18. اطلع عليه بتاريخ 2014-03-21.
- ^ Soldering 101 - A Basic Overview نسخة محفوظة 03 مارس 2012 على موقع واي باك مشين.
في كومنز صور وملفات عن BGA integrated circuit packages.
